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解析5G時代陶瓷材料商機

山東埃爾派 | 點擊量:0次 | 2020-11-20

摘要
  由于5G有毫米波(mmWave)的高頻頻段,其訊號傳輸容易受到干擾,再加上無線充電的需求增加,導致傳統(tǒng)金屬材料易受干擾的現(xiàn)象越來越明顯,使得陶瓷等非金屬材料在5G世代漸漸嶄露頭

  由于5G有毫米波(mmWave)的高頻頻段,其訊號傳輸容易受到干擾,再加上無線充電的需求增加,導致傳統(tǒng)金屬材料易受干擾的現(xiàn)象越來越明顯,使得陶瓷等非金屬材料在5G世代漸漸嶄露頭角。

  一般而言,陶瓷分為“普通陶瓷”與“先進陶瓷”兩大類,其中先進陶瓷是采用高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料再加工制成。

  因為先進陶瓷具備高硬度、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導電、絕緣、磁性、透光等一系列優(yōu)秀性能,所以被大量應用在國防、化工、電子、機械、航太、生物醫(yī)學等各個領域。

  若依照特性和用途分類,先進陶瓷可分為結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩種,而結(jié)構(gòu)陶瓷具有熱等等的一部分化學功能;功能陶瓷則具有電子、磁性、光學、聲學等特性,也有相互轉(zhuǎn)換功能,在先進陶瓷中約占70%的市場比重。

  以從產(chǎn)業(yè)應用來看,電子產(chǎn)業(yè)是功能陶瓷產(chǎn)業(yè)最大的終端應用市場,而電子陶瓷是功能陶瓷中最大的應用領域,市場比重高達80%。

  電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包含電子陶瓷基礎粉末、其它配方粉末;中游則包含電子陶瓷材料及其元件;下游則包含3C、通訊、汽車等市場。

  而制作工藝流程主要為上游粉末原料→漿料→成型→燒結(jié)→加工等,從成本比重來看,原料、成型與燒結(jié)、后期加工的比重分別約30%、20%、35%。

  上游的陶瓷粉末產(chǎn)能主要集中在歐、美、日廠手中,電子陶瓷粉前三大廠市占高達51%,至于電子陶瓷另一個重要非金屬原料–奈米氧化鋯,前三大廠市占則是31%,分別為法國圣戈班、日本第一稀元素、日本東曹。

  從下游供應商格局來看,全球電子陶瓷供應商同樣集中在歐、美、日廠中,日本、美國及歐洲廠市占分別為50%、30%、10%。以中國廠而言,生產(chǎn)粉末材料主要廠商有國瓷材料、東方鋯業(yè)等,陶瓷產(chǎn)品供應商則有三環(huán)集團、比亞迪電子等。

  憑藉硬度高、耐磨損、斷裂韌性高等優(yōu)點,陶瓷材料下游應用范圍廣,涵蓋3C、機械、光通訊、化工、醫(yī)療、航空、汽車等七大領域。未來在5G高頻需求之下,為高Q、低損耗特性的陶瓷市場打開新的成長機遇,陶瓷天線、LTCC、陶瓷濾波器等產(chǎn)品將陸續(xù)推向5G市場。以陶瓷天線為例,與PCB天線相較下,陶瓷天線介電常數(shù)高,同時可以有效縮小天線尺寸,提升手機內(nèi)部空間利用效率,同時能使手機實現(xiàn)輕薄化。

  LTCC(低溫共燒陶瓷技術)是一種多層陶瓷微波材料技術,其整合出的電子元件模組具備靈活性,且操作簡單、技術成熟、低損耗,且小型化等優(yōu)勢,此外LTCC優(yōu)秀的介電特性使其是5G高頻天線的最佳解決方案。

  隨著頻率提升,電磁波傳播過程中的衰減也會增加,毫米波頻段下金屬天線導體損耗重、天線輻射效率大幅下滑。相比之下,LTCC制造出的高頻通訊模組具備高Q、大電流、耐高溫,且熱傳導性更好,更適于5G高頻天線上。

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